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EN綠色發(fā)展，和合共贏|云尖信息參加英特爾可持續(xù)發(fā)展高峰論壇
2023-04-13云尖信息發(fā)布
2023年4月12日，以“可持續(xù)，共未來”為主題的2023英特爾可持續(xù)發(fā)展高峰論壇在北京舉行，旨在推進數(shù)字化和綠色協(xié)同發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展未來，英特爾CEO 帕特·基辛格親自出席活動并發(fā)表演講。作為英特爾中國區(qū)合作伙伴、英特爾OCSP聯(lián)盟核心成員，云尖信息參加論壇，積極助推“雙碳”目標落地。
作為英特爾（OCSP）主板、整機系統(tǒng)廠商、可持續(xù)生態(tài)踐行者，云尖信息致力于持續(xù)提升產(chǎn)品的高效能與高品質(zhì)，在節(jié)能設(shè)計、冷板液冷、浸沒式液冷等領(lǐng)域具有豐富的研發(fā)和實踐經(jīng)驗。云尖信息將繼續(xù)利用技術(shù)專長提升產(chǎn)品效能，積極投身于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略行動之中，推動中國數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展及可持續(xù)發(fā)展進程。
英特爾中國區(qū)董事長王銳女士（左一），英特爾CEO帕特·基辛格（左二），云尖ODM產(chǎn)品線總監(jiān)張歡軍（右一）
云尖信息現(xiàn)場展示了主板BM-X13DES、通用服務(wù)器R7260 X6“錢江潮”兩款產(chǎn)品。
BM-X13DES主板：
■高速走線極致靠近CPU，獲得最好的SI（信號完整性）性能，可以兼容更多的網(wǎng)卡、GPU、NVMe盤等配件，做到輕易不挑卡、不挑盤。
■通過匯流條設(shè)計，降低單板電流阻抗，提升產(chǎn)品能效。
■通過托盤設(shè)計提高結(jié)構(gòu)強度，減少周轉(zhuǎn)、維護損壞，實現(xiàn)機箱、主板的靈活解耦，只需兩顆手擰螺絲就可以實現(xiàn)單板更換，大幅提升維護效率。
■通過優(yōu)化信號定義，簡化復(fù)雜riser的配線。
■系統(tǒng)架構(gòu)階段考慮已多機型復(fù)用，兼容未來更多配置和更多機型設(shè)計，實現(xiàn)復(fù)用。
英特爾中國區(qū)渠道數(shù)據(jù)中心技術(shù)總監(jiān)李悅（左）為英特爾CEO帕特·基辛格（右）介紹云尖主板產(chǎn)品
R7260 X6整機系統(tǒng)：
■在機箱、主板、散熱模塊、后部IO模塊設(shè)計上均符合OCSP 1.0標準。
■在主板設(shè)計上兼容1U架構(gòu)和節(jié)點插拔架構(gòu)產(chǎn)品形態(tài)需求。
■在散熱設(shè)計上主板同時兼容80\60風扇。
■支持2顆英特爾至強第四代可擴展處理器或瀾起津逮處理器系列。
■支持10個PCIe 5.0標準插槽+2個OCP3.0槽位。
云尖R7260 X6“錢江潮”服務(wù)器
在可持續(xù)發(fā)展事業(yè)上，云尖信息響應(yīng)環(huán)保號召，將綠色低碳理念融入產(chǎn)品日常研發(fā)、生產(chǎn)。在產(chǎn)品研發(fā)環(huán)節(jié)，云尖信息遵循負責任材料計劃及模塊化服務(wù)器設(shè)計標準，注重環(huán)保材料的使用與創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用。在生產(chǎn)環(huán)節(jié)，云尖信息高度重視企業(yè)生產(chǎn)環(huán)境運營，已獲得ISO14001、ISO45001等體系認證，堅持踐行ESG（環(huán)境、社會和公司治理）理念，大力推進綠色制造，與上下游合作伙伴共同發(fā)展。
云尖信息將秉承高度企業(yè)社會責任感，推進硬件技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域可持續(xù)發(fā)展進程，讓綠水藍天造福每一代人，讓科技成為美好生活的助推劑。