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EN云尖課堂
PCB設計基石之疊層設計（二）
2025-01-16
課程亮點：疊層設計中的注意事項、根據阻抗要求設計疊層、疊層設計案例分析
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PCB設計基石之疊層設計（一）
2025-01-02
課程亮點：疊層設計的概念、為什么要進行疊層設計、疊層設計需要獲取的信息、疊層設計的一般步驟、疊層設計的規(guī)則與方法
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PCB設計基石之封裝設計（二）
2024-12-19
課程亮點：封裝絲印對設計的影響、封裝標注對設計的影響、焊盤對設計的影響、封裝建庫案例解析
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PCB設計基石之封裝設計（一）
2024-12-05
課程亮點：什么是PCB封裝庫、PCB封裝庫的主要類型和應用、封裝設計的重要性、封裝設計基本原則
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高可靠DFM解決方案
2024-05-29
課程亮點：DFM技術趨勢、PCB高速設計工藝方案、大尺寸BGA可靠性設計、數字化賦能智能制造
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電源完整性設計助力高可靠性方案
2024-05-16
課程亮點：電源系統(tǒng)描述、電源完整性設計內容、當下挑戰(zhàn)及應對方案
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112G信號的高速PCB設計解決方案
2024-05-10
課程亮點：信號速率快速提升、112G高速PCB技術挑戰(zhàn)、112G高速PCB解決方案
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電子產品EMC性能系統(tǒng)化設計與分析
2024-04-22
課程亮點：EMC概念與標準、EMC設計理念、EMC系統(tǒng)化設計、EMC定量分析案例
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